对API芯片测试的理解
1.什么是AIP芯片AIP：Antenna In Package（封装内天线）
[*]指的是将天线与射频芯片（或系统）集成在同一个封装（Package）内的一种芯片封装技术。
[*]常用于毫米波通信、5G 高频段（如28GHz、39GHz）、雷达、汽车感知芯片等。
1.1 特点
[*]高频支持：更适合毫米波频段（>24GHz）
[*]更小体积：天线+芯片集成，降低空间需求
[*]更低损耗：避免天线与芯片之间的传输损耗
[*]更复杂测试：测试需考虑无线发射/接收能力
2.AIP 芯片测试 与 非 AIP 芯片测试的区别
项目AIP芯片测试非AIP芯片测试是否带天线是（芯片内部有天线）否（天线外部或未集成）测试方式主要为 OTA（Over-The-Air）测试，即通过无线信号方式测试主要为 Probe/Card 接触式测试测试难度高，需要暗室、吸波材料、专用射频环境相对较低，可使用标准 RF 测试仪表成本高（设备+环境）较低测试参数包括天线增益、波束方向、EIRP、TRP、TIS 等主要关注功率、电流、电压、S参数、误差矢量幅度等常见场景毫米波雷达、5G 模组、AI感知芯片、汽车雷达普通 RF 射频芯片、Wi-Fi、蓝牙芯片等3.测试方式对比
测试方式描述OTA测试（AIP芯片）使用天线对芯片进行空中发射/接收性能测试，通常在暗室中配合探头阵列有线测试（非AIP芯片）用射频线缆或探针卡连接芯片接口，测试其 S 参数、功率、频率等电性能4.实际案例对比
应用场景芯片类型是否AIP测试方式手机的28GHz 5G模组毫米波模组是OTA测试蓝牙SoC芯片射频芯片 + MCU非接触式测试汽车毫米波雷达射频 + 天线模组是OTA测试Wi-Fi 6芯片通信芯片非有线测试（部分也可OTA）总之：
AIP芯片测试 = 天线在封装里 → 必须空中 OTA 无线测试 → 更复杂、更贵
非AIP芯片测试 = 没有内置天线 → 可以直接接线测试 → 更简单、更便宜
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